[发明专利]一种激光加工系统及激光加工方法在审

专利信息
申请号: 201811014722.7 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN110919168A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 陈治贤;庄昌辉;冯玙璠;黄显东;潘凯;胡凯歌;温喜章;戴剑;尹建刚;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/06
代理公司: 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 代理人: 汪琳琳
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种激光加工系统,包括激光器、光闸组件及控制器;所述激光器用以发射激光束,所述激光束作用于被加工件,以进行激光加工;所述光闸组件在所述激光束光路上设置,包括挡光部,所述挡光部可转动设置,用以通行或阻断所述激光束;所述控制器控制所述挡光部转动,以控制所述激光束的通行或阻断时间,以使所述激光束间隔地作用于所述被加工件。所述光闸组件中的挡光部可转动设置,用以通行或阻断所述激光器发射的激光束,所述激光束可选择性地进行激光加工,提高了加工效率。其中,所述挡光部通行或阻断所述激光束时间由所述控制器控制所述挡光部转动而实现,实现激光加工自动化、精准化。同时,本发明也公开了一种激光加工方法。
搜索关键词: 一种 激光 加工 系统 方法
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