[发明专利]真空吸附治具有效

专利信息
申请号: 201811011706.2 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN109015464B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 金亮;蓝永海 申请(专利权)人: 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 石佩
地址: 518102 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种真空吸附治具,包括顶盖及转盘;顶盖包括盖板,盖板自盖板的中部向外呈放射状设有第一通气孔;转盘包括枢接盖板的基盘,基盘设有第二通气孔,自基盘中部向外相同距离的第二通气孔形成吸附环,各个吸附环呈同心圆设置;转动基盘,可选择不同数量的吸附环上的第二通气孔去连通第一通气孔,以切换不同的吸附半径。上述真空吸附治具,结构简单,使用方便,将产品放置基盘上,通过第一通气孔与第二通气孔进行抽真空操作,使得产品紧密吸附于基盘上,能有效对产品进行固定;转动基盘,使基盘上的第二通气孔有选择地与第一通气孔进行连通,以灵活改变吸附的半径范围,便于吸附不同尺寸的产品,降低生产成本。
搜索关键词: 真空 吸附
【主权项】:
1.一种真空吸附治具,其特征在于,包括顶盖及枢接所述顶盖的转盘;所述顶盖包括盖板,所述盖板自所述盖板的中部向外呈放射状设有第一通气孔;所述转盘包括枢接所述盖板的基盘,所述基盘设有第二通气孔,自所述基盘中部向外相同距离的所述第二通气孔形成吸附环,各个所述吸附环呈同心圆设置;转动所述基盘,可选择不同数量的所述吸附环上的所述第二通气孔去连通所述第一通气孔,以切换不同的吸附半径。
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