[发明专利]一种基于真空环境改善制孔质量的激光打孔装置及方法有效

专利信息
申请号: 201810987816.6 申请日: 2018-08-28
公开(公告)号: CN109079347B 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 任乃飞;李涛;王后孝;夏凯波;石春辉;田佳男 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212013 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于真空环境改善制孔质量的激光打孔装置及方法,涉及激光打孔领域,包括电源及控制器、x‑y移动平台、真空舱外接辅助平台、支撑底座、真空舱、高强度高透玻璃、激光头、CCD摄像机、激光器、导光管、z方向移动装置、移动夹具装置、软管接口、软管、气阀、气压表、真空泵、固定管道;根据真空环境可以减少激光打孔光致等离子的产生和真空环境中无氧化氮化反应这一原理,通过在真空环境下激光打孔,减小制孔的锥度,抑制重铸层和减少微裂纹,改善微孔内壁质量,提高基材使用寿命,同时增强深孔加工能力。
搜索关键词: 一种 基于 真空 环境 改善 质量 激光 打孔 装置 方法
【主权项】:
1.一种基于真空环境改善制孔质量的激光打孔装置,其特征在于,包括电源及控制器(1)、x‑y移动平台(2)、真空舱外接辅助平台(3)、支撑底座(4)、真空舱(5)、高透玻璃(6)、激光头(7)、CCD摄像机(8)、激光器(9)、导光管(10)、z方向移动装置(11)、移动夹具装置(12)、软管接口(13)、软管(14)、气阀(15)、气压表(16)、真空泵(17)和固定管道(18);所述电源及控制器(1)放置于机床底座的左侧侧壁上,机床的底座上表面上安装x‑y移动平台(2);机床底座后侧壁上设置有z方向移动装置(11);所述x‑y移动平台(2)上安装真空舱外接辅助平台(3);所述真空舱外接辅助平台(3)上安装有支撑底座(4);所述支撑底座(4)上安装有真空舱(5);所述真空舱(5)顶部设置有高透玻璃(6);所述真空舱(5)内部设置有移动夹具装置(12);所述z方向移动装置(11)上安装有激光器(9);所述激光器(9)通过导光管(10)与激光头(7)相连接;所述激光头(7)正上方上安装有CCD摄像机(8);所述软管接口(13)位于真空舱辅助外接平台(3)的侧壁,所述软管(14)连接于软管接口(13),所述气阀(15)连接软管(14)与固定管道(18);所述气压表(16)放置于气阀(15)与真空泵(17)之间的固定管道(18)之上;所述真空泵(17)连接有固定管道(18)。
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