[发明专利]一种星载高热流密度TR组件阵列集成安装方法有效
| 申请号： | 201810971004.2 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109362206B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 李健;周振凯;毛睿杰;高帅和;陈林;宋坤 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑;夏琴 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及星载相控阵设备散热技术领域，公开了一种星载高热流密度TR组件阵列集成安装方法。包括以下过程：将2个TR组件中间夹持高速均温导热的热管，所述热管两端均导出TR组件，形成独立TR组件模块；设置U型的左抱箍和右抱箍，所述左抱箍和右抱箍用于独立TR组件模块的集成安装；通过左抱箍和右抱箍集成N个独立TR组件模块，所述N为大于1的自然数。本发明的技术方法是首次在星载平台中使用的TR组件阵列集成散热系统。克服了星载相控阵天线内体积、重量限制等问题。在热沉面提供35℃～55℃温度区间条件下，实现了整个星载相控阵天线总共200W的散热能力，使TR组件内发热芯片进入稳态后，温度始终不高于85℃，从而保证了阵列单元的相位一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 星载 阵列集成 右抱箍 左抱箍 相控阵天线 高热流 相位一致性 导热 发热芯片 集成安装 热管两端 散热技术 散热能力 散热系统 温度区间 阵列单元 重量限制 相控阵 导出 夹持 均温 热沉 热管 稳态 保证 | ||
【主权项】：
1.一种星载高热流密度TR组件阵列集成安装方法，其特征在于，具体包括以下过程：步骤1，将2个TR组件中间夹持均温导热的热管，所述热管两端均导出TR组件，形成独立TR组件模块；步骤2，设置U型的左抱箍和右抱箍，所述左抱箍和右抱箍用于独立TR组件模块的集成安装；步骤3，通过左抱箍和右抱箍集成N个独立TR组件模块，所述N为大于1的自然数。
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