[发明专利]一种金刚石微粉研磨块及其制造方法在审
| 申请号： | 201810966775.2 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN108972370A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 穆德魁;刘卓;刘瑞祥;李勉;廖信江 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | B24D3/04 | 分类号： | B24D3/04;B24D18/00;B23K1/008;B23K1/20;B23K1/19 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 张浠娟 |
| 地址： | 362000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金刚石微粉研磨块，包括基体和钎焊在所述基体表面的结块，所述基体为中碳优质钢，所述结块的原料包括金刚石微粉和锡银基钎料。本发明还公开了一种金刚石微粉研磨块的制造技术。采用本发明后，避免了钎焊时金刚石微粉的石墨化问题，所制成的金刚石微粉研磨块上金刚石微粉均匀的密集排布，且使用本发明的金刚石微粉研磨块的制造方法可用于大尺寸的研磨块的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石微粉 研磨 结块 钎焊 制造 基体表面 密集排布 基钎料 石墨化 优质钢 可用 锡银 加工 | ||
【主权项】：
1.一种金刚石微粉研磨块，包括基体和钎焊在所述基体表面的结块，其特征在于：所述基体为中碳优质钢，所述结块的原料包括金刚石微粉和锡银基钎料。
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