[发明专利]一种大功率电磁密封散热机箱在审
申请号: | 201810964600.8 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN108848644A | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 郁召锋;韩文静;金旸霖 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20 |
代理公司: | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 | 代理人: | 徐筱梅;张翔 |
地址: | 200331 上海市普陀*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种大功率电磁密封散热机箱,包括外壳、子卡模块盒及风机合件,本发明采用子卡模块盒与外壳结合的结构,将后导轨板与后盖板平行且间隔设置,前导轨板与前盖板平行且间隔设置,在后导轨板与后盖板及前导轨板与前盖板的间隔构成了两个风道,在风机合件的作用下,在子卡模块盒周边形成强制的风冷系统,实现对子卡模块盒的有效散热;将子卡模块盒的后导轨板、前导轨板及外壳的上盖板、下盖板、接口板及端盖板形成密封的腔体,确保背板及子卡模块具有良好的屏蔽及密封性能。本发明具有结构简单,密封、屏蔽及散热效果好的优点。 | ||
搜索关键词: | 子卡模块 前导轨 密封散热机箱 大功率电磁 间隔设置 后导轨 后盖板 前盖板 风机 屏蔽 合件 密封 平行 风冷系统 密封性能 散热效果 外壳结合 有效散热 导轨板 端盖板 接口板 卡模块 上盖板 下盖板 背板 风道 腔体 | ||
【主权项】:
1.一种大功率电磁密封散热机箱,其特征在于,它包括外壳、子卡模块盒及风机合件(9),所述外壳的四壁由后盖板(3)、前盖板(8)、接口板(4)及端盖板(10)围合而成,外壳的顶面及底面分别设有上盖板(1)及下盖板(7);其中,接口板(4)及端盖板(10)的两侧均设有风口(41);所述子卡模块盒由后导轨板(2)、前导轨板(6)、背板(5)及子卡模块(11)构成,其中,后导轨板(2)及前导轨板(6)的内侧设有导轨槽(21)、外侧设有散热条(22),子卡模块(11)的两侧设有导热条(111);所述子卡模块盒设于外壳内,后导轨板(2)与后盖板(3)平行且间隔设置,前导轨板(6)与前盖板(8)平行且间隔设置,且后导轨板(2)、前导轨板(6)分别与外壳的接口板(4)及端盖板(10)连接,接口板(4)及端盖板(10)的风口(41)均位于后导轨板(2)与后盖板(3)及前导轨板(6)与前盖板(8)形成的间隔之间;所述背板(5)设于后导轨板(2)及前导轨板(6)的底部,子卡模块为数件,子卡模块经导热条(111)依次插接在后导轨板(2)及前导轨板(6)的导轨槽(21)内,子卡模块与背板(5)电连接;风机合件(9)设于端盖板(10)上。
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