[发明专利]一种电解加工微沟槽的装置及电解加工方法有效
| 申请号： | 201810960187.8 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN108971674B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 罗红平;邢乾锋;詹顺达;郭钟宁;刘桂贤;陈晓磊 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B23H3/00 | 分类号： | B23H3/00;B23H11/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电解加工微沟槽的装置，包括与外部电源正极电连接的工件；位于工件第一表面的第一掩膜板；第一掩膜板包括第一绝缘层、与外部电源负电极电连接的第一导电层和第二绝缘层；第一绝缘层和第二绝缘层分别位于第一导电层相对的两个表面，第一绝缘层与工件的第一表面相接触；第一掩膜板设置有至少一条沿第一掩膜板厚度方向贯穿第一掩膜板的第一流道沟槽；位于第二绝缘层背向工件一侧表面，且电连接负极的第一辅助阴极，第一辅助阴极覆盖第一流道沟槽。第一导电层、第一辅助阴极以及工件之间会形成分布更均匀的电场，从而可以有效避免孤岛现象的发生。本发明还提供了一种微沟槽的电解加工方法，同样具有上述有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 加工 沟槽 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电解加工微沟槽的装置，其特征在于，包括：与外部电源正极电连接的工件；位于所述工件第一表面的第一掩膜板；其中，所述第一掩膜板包括第一绝缘层、与所述外部电源负电极电连接的第一导电层和第二绝缘层；所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别位于所述第一导电层相对的两个表面，所述第一绝缘层与所述工件的第一表面相接触；所述第一掩膜板设置有至少一条沿所述第一掩膜板厚度方向贯穿所述第一掩膜板的第一流道沟槽；位于所述第二绝缘层背向所述工件一侧表面的第一辅助阴极；其中，所述第一辅助阴极与所述外部电源的所述负电极电连接，所述第一辅助阴极覆盖所述第一流道沟槽。
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