[发明专利]薄膜温度传感器的安装结构以及温度传感装置在审
| 申请号： | 201810952862.2 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110849497A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 花国樑 | 申请（专利权）人： | 深圳市敏杰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 公开了一种薄膜温度传感器的安装结构和温度传感装置。薄膜温度传感器具备热敏电阻和引线。安装结构包括：压着结构，由隔热绝缘材料制成，包括对薄膜温度传感器感温面的贴紧结构和固定结构，贴紧结构为平面贴紧或者曲面贴紧，并具有凹部，固定机构用来固定薄膜温度传感器的安装结构。卡扣结构包括金属片和从所述金属片延伸或者与金属片耦接的金属卡扣，金属片具有与被测物体接触的测温面，测温面具有开口，其中卡扣紧固到压着结构上，将薄膜温度传感器的热敏电阻的头部压入压着结构的凹部位置，并且将薄膜温度传感器的热敏电阻的头部从测温面的开口中露出，与测温面平齐或者高出测温面。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 温度传感器 安装 结构 以及 温度 传感 装置 | ||
【主权项】：
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