[发明专利]一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘及其制备方法和用途在审
| 申请号： | 201810895449.7 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN109048645A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 于怡青;胡中伟;陆静;徐西鹏;朱泽朋;赵欢 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | B24B37/14 | 分类号： | B24B37/14;B24B37/16;B24D18/00 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;秦彦苏 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘及其制备方法和用途，半固结研磨盘包括基盘及若干磨片；磨片包括骨架及含有磨粒的半固结研磨介质；骨架上均匀设有若干贯穿骨架上下表面的孔洞，含有磨粒的半固结研磨介质填充于该些孔洞内；骨架的硬度大于所述半固结研磨介质的硬度；若干磨片的下表面固接在所述基盘，若干磨片的上表面共同形成研磨工作面，相邻磨片间的间隙形成流道。本发明的用于半导体衬底研磨的新型结构半固结研磨盘，不仅可以获得较好的表面质量和较高的研磨效率，同时还可改善衬底的面形精度，可用于面形精度要求较高的半导体衬底零件的精密研磨加工。 | ||
| 搜索关键词： | 固结研磨 衬底 磨片 研磨 半导体 孔洞 基盘 面形 磨粒 制备 精密研磨加工 间隙形成 介质填充 精度要求 上下表面 研磨效率 上表面 下表面 固接 可用 流道 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘，其特征在于：包括基盘及均匀布置在基盘上的若干磨片；所述磨片包括骨架及含有磨粒的半固结研磨介质；所述骨架上均匀设有若干贯穿骨架上下表面的孔洞，所述含有磨粒的半固结研磨介质填充于该些孔洞内，且含有磨粒的半固结研磨介质的上下表面不低于骨架的上下表面；所述骨架的硬度大于所述半固结研磨介质的硬度；所述若干磨片的下表面固接在所述基盘，所述若干磨片的上表面共同形成研磨工作面，相邻磨片间的间隙形成流道。
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