[发明专利]一种聚苯胺电容材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810893122.6 申请日: 2018-08-08
公开(公告)号: CN108987127A 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 赵伟;蔡临风 申请(专利权)人: 合肥滴答科技有限公司
主分类号: H01G11/48 分类号: H01G11/48;H01G11/86;C08G73/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种聚苯胺电容材料及其制备方法,所述的聚苯胺电容材料是由下述重量份的原料组成的:苯胺260‑300、过硫酸铵4‑7、饱和十八碳酰胺1‑2、氧化石墨烯10‑15、环氧丙醇2‑3、吡啶20‑30、三氯化铁0.6‑0.8、硅烷偶联剂kh550 1‑2、正硅酸乙酯30‑40、三乙胺0.7‑2。本发明以三乙胺为催化剂,分散到苯胺的酰胺水溶液中,促进环氧开环,从而提高了石墨烯与苯胺单体的分散相容性,再经过聚合,进而改善了石墨烯在聚苯胺间的相容性,从而提高了成品材料的电容性和导电稳定性。
搜索关键词: 聚苯胺 电容材料 三乙胺 石墨烯 相容性 苯胺 制备 导电稳定性 硅烷偶联剂 氧化石墨烯 正硅酸乙酯 酰胺水溶液 苯胺单体 成品材料 过硫酸铵 环氧丙醇 环氧开环 三氯化铁 原料组成 电容性 碳酰胺 重量份 催化剂 聚合 饱和
【主权项】:
1.一种聚苯胺电容材料,其特征在于,它是由下述重量份的原料组成的:苯胺260‑300、过硫酸铵4‑7、饱和十八碳酰胺1‑2、氧化石墨烯10‑15、环氧丙醇2‑3、吡啶20‑30、三氯化铁0.6‑0.8、硅烷偶联剂kh550 1‑2、正硅酸乙酯30‑40、三乙胺0.7‑2。
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