[发明专利]平面校正装置及包含其的半导体测试设备在审

专利信息
申请号: 201810887942.4 申请日: 2018-08-07
公开(公告)号: CN109425760A 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 古柏如;陈威廷 申请(专利权)人: 汉民科技股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R35/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 郭蔚
地址: 中国台湾台北市大*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种平面校正装置包含:第一基座,其设置于半导体测试设备的一测试头;第二基座,其设置于半导体测试设备的探针台,且与第一基座相对;多个校正杆,其设置于第一基座以及第二基座之间,其中,每一校正杆的突出高度可调整,以校正探针台至预定平面;以及多个固定件,其设置于第一基座或第二基座,以固定探针台以及测试头间的相对位置。本发明更提供一种包含上述平面校正装置的半导体测试设备。
搜索关键词: 半导体测试设备 平面校正 测试头 探针台 校正杆 固定探针 预定平面 固定件 可调整 校正
【主权项】:
1.一种平面校正装置,其特征在于,包含:一第一基座,其设置于一半导体测试设备的一测试头(test head);一第二基座,其设置于该半导体测试设备的一探针台(prober stage),且与该第一基座相对;多个校正杆,其设置于该第一基座以及该第二基座之间,其中,每一该校正杆的一突出高度可调整,以校正该探针台至一预定平面;以及多个固定件,其设置于该第一基座或该第二基座,以固定该探针台以及该测试头间的一相对位置。
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