[发明专利]一种宽带低剖面微带天线有效
| 申请号： | 201810874659.8 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109216904B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 李龙;易浩;赵玉颖 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 陈宏社;王品华 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种宽带低剖面微带天线，旨在保证低剖面特性的同时，拓宽微带天线的工作带宽，包括上下层叠形状为矩形的第一介质基板和第二介质基板，第一介质基板的上表面印制有辐射单元，该辐射单元包括N个并行排布的矩形贴片，其上蚀刻有与该矩形贴片长边平行的两排第二矩形缝隙，每排第二矩形缝隙的数量为M个，第一介质基板下表面印制有金属地板，该金属地板上蚀刻有第一矩形缝隙，矩形贴片通过M个金属化过孔与金属地板连接，第二介质基板的下表面印制有微带馈线；本发明在保证微带天线低剖面特性的同时，拓宽了微带天线的工作带宽，可用于无线通信系统。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 宽带 剖面 微带 天线 | ||
【主权项】：
1.一种宽带低剖面微带天线，包括上下层叠形状为矩形的第一介质基板(1)和第二介质基板(2)；所述第一介质基板(1)的上表面印制有辐射单元(3)，下表面印制有金属地板(4)，该金属地板(4)上蚀刻有第一矩形缝隙(41)；所述第二介质基板(2)的下表面印制有微带馈线(5)；其特征在于：所述辐射单元(3)，包括N个并行排布的矩形贴片(31)，所述矩形贴片(31)上蚀刻有与该矩形贴片(31)长边平行的两排第二矩形缝隙，每排第二矩形缝隙的数量为M个，所述矩形贴片(31)通过M个金属化过孔与金属地板(4)连接，其中N，M为整数，且2≤N≤8，3≤M≤8。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学，未经西安电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810874659.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
