[发明专利]大功率3D集成式三相EMI滤波器

摘要

本发明公开了一种大功率3D集成式三相EMI滤波器。其包括三相平面型共模电感(1)和三个平板型共模电容(2)。电感包括四层平面磁芯(11a，11b，11c，11d)、两组三相水平绕组(12a，12b)、三相竖直绕组(13)和陶瓷基板(14)；水平绕组(12a，12b)分别位于磁芯(11a)上表面和磁芯(11d)下表面，每层磁芯打有两排同心孔，三相竖直绕组(13)位于通孔中；陶瓷基板(14)作为隔离。每个电容包括介质材料(21)、绝缘支撑(22)和冲压式导体层(23)，三个电容结构相同，且叠层贴在电感的侧面形成3D互联架构。本发明与现有技术相比，减小了体积，提高了插损性能，可用于车载电机驱动系统。

主权项

1.一种大功率3D集成式三相EMI滤波器，包括三相平面型共模电感(1)和三个平板型共模电容(2)，其特征在于：所述三相平面型共模电感(1)，包括上下重叠的四层平面磁芯(11a，11b，11c，11d)、上下分离的两组三相水平绕组(12a，12b)、三相竖直绕组(13)和陶瓷基板(14)，四层平面磁芯上打有两排同心孔；第一组三相水平绕组(12a)位于第一平面磁芯(11a)的上表面,第二组三相水平绕组(12b)位于第四平面磁芯(11d)的下表面，三相竖直绕组(13)位于四层平面磁芯的通孔中，使得绕组与磁芯相互包围；磁芯与绕组之间、绕组与绕组之间均通过绝缘陶瓷基板(14)隔离。所述三个平板型共模电容(2)结构相同，每个电容包括介质材料(21)、绝缘支撑(22)和冲压式导体层(23)；这三个平板型共模电容(2)叠层贴在三相平面型共模电感(1)的侧面，并通过冲压式导体层(23)与三相平面型共模电感(1)实现电气连接，形成3D互联架构。