[发明专利]变流器的功率模块温度的检测方法、装置、设备及介质有效
| 申请号： | 201810844739.9 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN108896200B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王猛;文丽婷;赵新龙 | 申请（专利权）人： | 北京金风科创风电设备有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 张筱宁;宋海斌 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种变流器的功率模块温度的检测方法、装置、设备及介质。该检测方法包括：获取变流器的功率模块中热敏电阻处的温度、热敏电阻与功率模块中导热基板之间的稳态温度差值、以及功率模块中功率芯片的运行参数；根据功率芯片的运行参数，确定出功率芯片与导热基板之间的实时温度差值；根据热敏电阻处的温度、热敏电阻与导热基板之间的稳态温度差值以及功率芯片与导热基板之间的实时温度差值，确定功率芯片的实时温度。本申请实施例可对变流器功率模块中的功率芯片的实时温度进行检测，并提高检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率模块 功率芯片 热敏电阻 变流器 导热基板 检测 运行参数 稳态 热基板 申请 | ||
【主权项】：
1.一种变流器的功率模块温度的检测方法，其特征在于，包括：获取变流器的功率模块中热敏电阻处的温度、所述热敏电阻与所述功率模块中导热基板之间的稳态温度差值、以及所述功率模块中功率芯片的运行参数；根据所述功率芯片的运行参数，确定出所述功率芯片与所述导热基板之间的实时温度差值；根据所述热敏电阻处的温度、所述热敏电阻与所述导热基板之间的稳态温度差值以及所述功率芯片与所述导热基板之间的实时温度差值，确定所述功率芯片的实时温度。
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