[发明专利]一种射频连接器与线缆的连接方法

摘要

本发明公开了一种射频连接器与线缆的连接方法，通过设计同轴度保证件，在焊接前先对电缆屏蔽层进行搪锡处理，然后再采用同轴度保证件对电缆屏蔽层和连接器外导体进行焊接，然后再进行电缆组件的装配，从而提高同轴度，确保装配质量，为射频同轴电缆制作技术开拓了思路。

主权项

1.一种射频连接器与线缆的连接方法，其特征在于，具体包括以下步骤：S1、设计同轴度保证件同轴度保证件外形尺寸为圆柱体，在同轴度保证件的一端中心钻一定深度的插针孔1，用于固定连接器插针6，在同轴度保证件另外一端中心钻外导体孔3，用于固定外导体，并在此端上下端面开口，开口部分4用于焊接，开口部分与铣去部分的平面垂直；S2、清洗：将待焊接的射频电缆屏蔽层和连接器外导体8擦洗干净；S3、搪锡：用温控电铬铁对射频电缆的屏蔽层的焊接部位进行搪锡处理，搪锡长度11mm～13mm；；S4、安装连接器外导体：将连接器外导体套至射频电缆上，连接器外导体与电缆屏蔽层镀锡部位重合；S5、焊接连接器插针：将连接器插针与射频电缆的线芯进行焊接；S6、焊接连接器外导体：将同轴度保证件固定在台钳上，将插针与外导体连接好，然后将已焊接好的插针从同轴度保证件外导体孔3的端部穿过装入插针孔1内，装入时要求被焊接组件的外导体焊接孔分布于在同轴度保证件的开口部分4处，连接器外导体与同轴度保证件的外导体孔3装配好后，通过同轴度保证件的开口部分4处外露的连接器外导体上的焊接孔对连接器外导体和屏蔽层灌锡焊接；S7、拆卸：将同轴度保证件拆除后，将插针装入射频连接器的外壳体上即可。