[发明专利]GaN功率放大器芯片自动化在片测试系统在审

专利信息
申请号: 201810820234.9 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN110007209A 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 汪家乐;宣银良;晏殊;丁旭;王立平 申请(专利权)人: 浙江铖昌科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 代理人: 董世博
地址: 310000 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了GaN功率放大器芯片自动化在片测试系统,包括微波信号源、驱动放大器、耦合器、在片测试模块、功率检测单元、功率环路自动化控制模块和功放自动化测试模块;依次按微波信号源、驱动放大器、耦合器、功率检测单元的顺序进行信号线连接,微波信号源、功率检测单元与功率环路自动化控制模块电性连接,并受其控制;耦合器与在片测试模块通过信号线连接,在片测试模块、功率环路自动化控制模块和功放自动化测试模块通过信号线连接,并受其控制;本发明提供GaN功率放大器芯片自动化在片测试系统,可以精确保证每颗芯片的输入功率要求,有效提高和保证测试精度。
搜索关键词: 在片测试 功率放大器芯片 自动化控制模块 功率检测单元 微波信号源 信号线连接 功率环路 耦合器 自动化测试模块 驱动放大器 自动化 功放 电性连接 输入功率 芯片 保证 测试
【主权项】:
1.GaN功率放大器芯片自动化在片测试系统,其特征在于,包括微波信号源、驱动放大器、耦合器、在片测试模块、功率检测单元、功率环路自动化控制模块和功放自动化测试模块;依次按微波信号源、驱动放大器、耦合器、功率检测单元的顺序进行信号线连接,微波信号源、功率检测单元与功率环路自动化控制模块电性连接,并受其控制;耦合器与在片测试模块通过信号线连接,在片测试模块、功率环路自动化控制模块和功放自动化测试模块通过信号线连接,并受其控制。
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