[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 201810800914.4 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN109759694B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 山口友之 | 申请（专利权）人： | 住友重机械工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/067 | 分类号： | B23K26/067;B23K26/38;B23K101/36 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工装置，其能够从激光束切取用于加工的一部分并将其分支成2个光路，并且能够缓和配置在分支后的光路上的光学组件的配置上的限制。分支元件根据入射的激光束的偏振方向将入射侧的光路分支成出射侧的光路。配置在比分支元件更靠上游侧的光路上的偏振方向调整机构改变激光束的偏振方向。配置在比分支元件更靠上游侧的光路上的切取机构从激光束切取一部分并使其朝向分支元件。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，其特征在于，具有：分支元件，其根据入射的激光束的偏振方向，将入射侧的光路分支成出射侧的光路；偏振方向调整机构，其配置在比所述分支元件更靠上游侧的光路上，并且所述偏振方向调整机构改变激光束的偏振方向；及切取机构，其配置在比所述分支元件更靠上游侧的光路上，并且所述切取机构从激光束切取一部分并使其朝向所述分支元件。
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