[发明专利]一种高散热多层电路板在审
| 申请号： | 201810795193.2 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN108684140A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 韩晓冰 | 申请（专利权）人： | 登封市老拴保肥料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 杨妙琴 |
| 地址： | 452470 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高散热多层电路板，属于金属电路板技术领域。该电路板包括绝缘静电屏蔽层，所述绝缘静电屏蔽层下端连接有散热高分子层一，所述绝缘静电屏蔽层和散热高分子层一之间设置有左右对称的两个微盲孔，所述散热高分子层一下端连接有散热金属层，所述绝缘静电屏蔽层、散热高分子层一和散热金属层之间设置有左右对称的两个盲孔，两个所述盲孔设置在微盲孔的内侧，所述散热金属层下端连接有散热高分子层二，所述散热高分子层二内部设置有若干均匀分布的散热金属颗粒，所述散热高分子层二下端连接有金属基层。多层高效率散热板的使用，提高散热率，具有较高的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 高分子层 静电屏蔽层 绝缘 散热金属层 下端 左右对称 高散热 微盲孔 盲孔 电路板 多层电路板 金属电路板 多层电路 金属基层 内部设置 散热金属 散热板 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高散热多层电路板，包括绝缘静电屏蔽层（1），其特征在于：所述绝缘静电屏蔽层（1）下端连接有散热高分子层一（2），所述绝缘静电屏蔽层（1）和散热高分子层一（2）之间设置有左右对称的两个微盲孔（8）；所述散热高分子层一（2）下端连接有散热金属层（3）；所述绝缘静电屏蔽层（1）、散热高分子层一（2）和散热金属层（3）之间设置有左右对称的两个盲孔（9）；两个所述盲孔（9）设置在微盲孔（8）的内侧；所述散热金属层（3）下端连接有散热高分子层二（4）；所述散热高分子层二（4）内部设置有若干均匀分布的散热金属颗粒（10），所述散热高分子层二（4）下端连接有金属基层（5）；所述绝缘静电屏蔽层（1）、散热高分子层一（2）、散热金属层（3）、散热高分子层二（4）和金属基层（5）之间设置有通孔（12）；所述通孔（12）位于绝缘静电屏蔽层（1）、散热高分子层一（2）、散热金属层（3）、散热高分子层二（4）和金属基层（5）的中间部位；所述金属基层（5）下端连接有散热金属片（6）；所述散热金属片（6）下端设置有若干散热竖片（7）；所述金属基层（5）和散热金属片（6）内部均设置有金属微孔（11）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于登封市老拴保肥料有限公司，未经登封市老拴保肥料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810795193.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电路板
- 下一篇：一种提高孔铜铜厚均匀性的方法
