[发明专利]水稻育苗用的培养土配制设备

摘要

本发明涉及一种水稻育苗用的培养土配制设备，包括罐体、碎料装置和混料装置；所述罐体设置成两端连通的空心圆柱体，由厚度5MM的钢板焊接制成，且罐体水平设置；罐体左端开口处设置有左端盖，罐体右端开口处设置有右端盖；罐体左侧内壁上焊接固定有导料筒；导料筒内部设置有一套碎料装置；碎料装置右侧的罐体内部设置有一套混料装置；本发明通过碎料装置对进料盒加入的多种培养土原料进行打碎处理，增加原料的表面积，利于各种原料充分混合，利于提高培养土的均匀度；通过混料装置将多种原料在罐体中进行翻动混合，利于提高混合均匀度，提高培养土的质量。

主权项

1.水稻育苗用的培养土配制设备，包括罐体(2)、碎料装置(11)和混料装置(3)；其特征在于，所述罐体(2)设置成两端连通的空心圆柱体，且罐体(2)水平设置；罐体(2)左端开口处设置有左端盖(13)，罐体(2)右端开口处设置有右端盖(4)；罐体(2)外壁两端均焊接固定有支撑板(10)；所述支撑板(10)底部与底板(8)焊接固定；罐体(2)左侧内壁上焊接固定有导料筒(1)；导料筒(1)与左端盖(13)连接处的顶部设置有进料盒(12)；所述进料盒(12)设置成矩形盒，其与左端盖(13)焊接且连通；导料筒(1)右侧的罐体(2)底部侧壁上焊接固定有排料管(7)；所述排料管(7)设置成截面为矩形的钢管，且排料管(7)上插接有挡料板(14)；排料管(7)正下方设置有排料板(5)；所述排料板(5)设置成截面为圆弧形的钢板，且排料板(5)设置成左端高右端低，排料板(5)底面通过连接板(6)与底板(8)上表面焊接固定；导料筒(1)内部设置有一套碎料装置(11)；所述碎料装置(11)由第一电机(18)、碎料转轴(15)和碎料刀片(20)组成；所述第一电机(18)外壁通过螺栓与第一固定套(17)固定连接，第一固定套(17)与第一固定板(16)焊接固定，第一固定板(16)与左端盖(13)外壁焊接固定；第一电机(18)的主轴通过第一联轴器(19)与碎料转轴(15)的一端连接；所述碎料转轴(15)通过滚动轴承与左端盖(13)连接，碎料转轴(15)位于罐体(2)内部的外壁上等间距焊接固定有多层碎料刀片(20)，多层碎料刀片(20)的长度由左向右依次增长，每层碎料刀片(20)设置有四片，且四片相互垂直焊接固定在碎料转轴(15)上；碎料装置(11)右侧的罐体(2)内部设置有一套混料装置(3)；所述混料装置(3)由第二电机(25)、混料转轴(28)和翻料板(22)组成；所述第二电机(25)外壁通过螺栓与第二固定套(26)固定连接，第二固定套(26)与第二固定板(27)焊接固定，第二固定板(27)与右端盖(4)外壁焊接固定；第二电机(25)的主轴通过第二联轴器(24)与混料转轴(28)的右端连接；所述混料转轴(28)由不锈钢制成，混料转轴(28)通过滚动轴承与右端盖(4)连接；混料转轴(28)左端外壁上等角度焊接固定有四片第一安装板(21)，混料转轴(28)右端外壁上等角度焊接固定有四片第二安装板(23)；所述第一安装板(21)和第二安装板(23)均设置成长条形，且相对的第一安装板(21)和第二安装板(23)之间等间距焊接固定有四片翻料板(22)。