[发明专利]散热结构有效
| 申请号： | 201810780610.6 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN108925027B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李小华 | 申请（专利权）人： | 惠州市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热结构，包括背板、电路板、导热块和发光件；所述背板包括底壁和侧壁；所述电路板设于所述底壁上，所述电路板设有多个通孔，所述通孔贯通所述电路板；所述导热块的一部分与所述侧壁抵接，所述导热块的一部分与所述电路板抵接；所述发光件设于所述电路板上；此方案能够通过气流在通孔内流通，从而将电路板上的部分热量带走，以实现电路板的降温，以及利用导热块吸收电路板上的热量进行二次散热，使得散热效果大大提高，切实解决现有技术散热效果差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种散热结构，其特征在于，包括，背板，所述背板包括底壁和侧壁；电路板，所述电路板设于所述底壁上，所述电路板设有多个通孔，所述通孔贯通所述电路板；导热块，所述导热块的一部分与所述侧壁抵接，所述导热块的一部分与所述电路板抵接；以及发光件，所述发光件设于所述电路板上。
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