[发明专利]一种笔记本键盘框贴皮工艺在审
申请号: | 201810762805.8 | 申请日: | 2018-07-12 |
公开(公告)号: | CN109016533A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 李傳鐸 | 申请(专利权)人: | 苏州市嘉创电子材料有限公司 |
主分类号: | B29C65/40 | 分类号: | B29C65/40;B29C65/00 |
代理公司: | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人: | 周媛媛 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种笔记本键盘框贴皮工艺,包括外皮热压、侧边整形、折边、侧边热压、棱角热压以及键帽PU革去除六个步骤,通过外皮热压使得较大块的PU革内侧的胶熔化,PU革便牢固贴覆在键盘上表面,再通过侧边整形、折边、侧边热压以及棱角热压使得PU革边缘也与笔记本键盘框完全贴合,且平齐无褶皱,最后再激光去除键帽部分的PU革,便完成了对笔记本键盘框的PU革贴覆加工。本发明通过上述六个步骤可使PU革平齐无褶皱的与笔记本键盘框贴合,代替了原本喷漆上色保护的方式,使得具备PU革贴覆的笔记本键盘框手感得到显著提升,键盘框表面防水防污、透气性好,且易于上色加工品种多样,同时价格较低,具有广泛的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 笔记本键盘 热压 侧边 贴覆 褶皱 外皮 上色 整形 棱角 键帽 平齐 贴合 贴皮 折边 熔化 表面防水 激光去除 透气性好 键盘框 上表面 喷漆 手感 大块 防污 去除 加工 键盘 应用 | ||
【主权项】:
1.一种笔记本键盘框贴皮工艺,用于将PU革贴覆于所述笔记本键盘框,其特征在于,包括以下步骤:S1、外皮热压:将PU革覆盖在所述笔记本键盘框上表面,并将所述笔记本键盘框放置在热压模具内进行热压;S2、侧边整形:将热压好的所述笔记本键盘框放置在切割载具上,去除所述笔记本键盘框外部边缘的PU革;S3、折边:向下翻折所述PU革使得所述PU革边缘与所述笔记本键盘框贴合且平齐无褶皱;S4、侧边热压:将折边后的所述笔记本键盘框放置在侧边模具内,进行各个侧面热压;S5、棱角热压:将侧边热压后的所述笔记本键盘框倒置放置在所述热压模具内进行热压;S6、键帽PU革去除:将棱角热压后的所述笔记本键盘框再次放入所述切割载具内,激光去除所述笔记本键盘框键帽部分的PU革。
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