[发明专利]一种自校准式激光切割设备

摘要

本发明提供了一种自校准式激光切割设备，其利用光纤进行光束分离和传递，实现准直性和避免了损耗，且在最终实现两个焦点的烧蚀，能够增大切割的衬底的厚度；该种切割，可以最大程度的实现减少裂纹和碎屑，且烧蚀速率得到提升；可以获得较小的切缝宽度，且可以灵活调整焦点的相对间距。

主权项

1.一种自校准式激光切割设备，包括第一激光器、第二激光器和光学系统；/n所述第一激光器沿着第一光轴发射第一激光束，所述第二激光器沿着第二光轴发射第二激光束，且所述第一光轴和第二光轴相互垂直；/n所述光学系统包括沿着第一光轴方向依次设置的分光镜、光纤分路器、引导光纤、光纤固定板和聚光镜；所述引导光纤包括一第一光纤和多个第二光纤，所述第一光纤表面上设置有反光层，所述多个第二光纤围绕于所述第一光纤周围，并且所述引导光纤的一端插入所述光纤分路器，另一端插入所述光纤固定板的第一导孔中；所述分光镜将所述第一激光束分裂成多束均匀分布的激光束；所述光纤分路器将所述多束激光束引导至所述第一光纤和第二光纤内，并经由所述第一导孔出射；所述第一光纤出射的激光束经由所述聚光镜聚焦至第一焦点处，所述第二光纤出射的激光束经由所述聚光镜聚焦至第二焦点处；/n所述光学系统还包括半透光反射镜，所述半透光反射镜位于所述第一光纤和所述多个第二光纤之间，且与所述第一光纤的夹角为45度，由此使得所述第二激光束部分透过所述半透光反射镜经由所述反射层的反射回传至第二激光器，且使得所述第二激光束其余部分经由所述半透光反射镜的镜面反射从所述光纤固定板的第二导孔中出射，再经由所述聚光镜聚焦至第三焦点处；/n所述第一焦点和第三焦点的位置位于待切割工件的上表面且间隔一定的距离，所述第二焦点位于第二焦点的沿第一光轴方向的正下方。/n