[发明专利]电路网络间的连接装置及实现方法、设备、存储介质在审
| 申请号： | 201810756010.6 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110719691A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 李学广;韩科 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路网络间的连接装置及实现方法、设备及存储介质，其中，该连接装置为一个PCB封装，所述PCB封装包括相互导通的N个接线端，其中N为大于等于2的整数；所述N个接线端的每一所述接线端位于PCB板内层的走线层；每一所述接线端包括焊盘或孔盘，所述焊盘或孔盘的尺寸根据连接点处的走线宽度或过孔直径确定；所述N个接线端分别用于通过所述连接点来连接不同的电路网络；所述连接点包括走线或过孔。 | ||
| 搜索关键词： | 接线端 电路网络 连接装置 连接点 焊盘 孔盘 走线 存储介质 连接点处 直径确定 走线层 导通 接线 内层 | ||
【主权项】：
1.一种电路网络间的连接装置，其特征在于，/n所述连接装置是一个PCB封装，所述PCB封装包括相互导通的N个接线端，其中N为大于等于2的整数；/n所述N个接线端的每一所述接线端位于PCB板内层的走线层；/n每一所述接线端包括焊盘或孔盘，所述焊盘或孔盘的尺寸根据连接点处的走线宽度或过孔直径确定；/n所述N个接线端分别用于通过所述连接点来连接不同的电路网络；/n所述连接点包括走线或过孔。/n
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