[发明专利]一种温度控制装置及控制方法在审

专利信息
申请号: 201810749193.9 申请日: 2018-07-10
公开(公告)号: CN108873966A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 齐艺超;陈伟;穆春元;班德超;祝宁华 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周天宇
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种温度控制装置及控制方法,该控制装置包括温度传感器、温度控制模块、驱动电路。驱动电路包括微控制单元、其他电学原件和电路设计,其中,微控制单元中编写有功率‑温度函数关系。在当前环境下,该装置根据函数关系,通过设定功率直接使受控对象达到的目标温度;利用温度传感器实时采集受控对象的温度,将采集到的受控对象的温度实时传输给驱动电路,驱动电路经过温度控制算法中的功率‑温度函数关系生成调节指令,将调节指令传输给温度控制模块,温度控制模块通过调节功率使温度恒定。
搜索关键词: 驱动电路 温度控制模块 受控对象 温度函数关系 温度控制装置 微控制单元 温度传感器 温度控制算法 电路设计 函数关系 控制装置 实时采集 实时传输 温度恒定 指令传输 电学 采集 指令
【主权项】:
1.一种温度控制装置,其特征在于,该温度控制装置包括:温度传感器、温度控制模块、驱动电路,其中,温度传感器采集受控对象的温度,得出功率‑温度函数,驱动电路根据所述功率‑温度函数分析所述受控对象温度变化,并得出调节指令,温度控制模块根据所述调节指令实现对所述温度变化调节,使受控对象温度恒定。
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