[发明专利]一种多色化微型LED阵列及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201810732702.7 申请日: 2018-07-05
公开(公告)号: CN110689814B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 武良文 申请(专利权)人: 江西兆驰半导体有限公司
主分类号: G09F9/302 分类号: G09F9/302;G09F9/33
代理公司: 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 代理人: 刘红伟
地址: 330000 江西省南昌市南昌高新技*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开一种多色化微型LED阵列及其制作方法,包括目标基板和微型LED转移单元,其中:所述复数个的微型LED转移单元以固定的规则排列于所述目标基板上,所述微型LED转移单元由两种或两种以上不同发光波长的发光元件构成,通过多个发光元件的组合,实现多色发光的功能,所述发光元件包括外延层、导电电极层和焊接层,所述外延层之间通过焊接层相互连接。本发明的优点:通过外延片焊接的方式将多种波长的外延层整合在同一晶圆片上,后续经芯片制程可实现不同波长的发光LED在同一晶圆片上,并可将不同波长的发光LED整合成一个转移单元,后续微型LED芯片转移可一次转移一个转移单元,提高微型LED阵列转移效率。
搜索关键词: 一种 多色 微型 led 阵列 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种多色化微型LED阵列,包括目标基板和微型LED转移单元,其特征在于:所述复数个的微型LED转移单元以固定的规则排列于所述目标基板上,所述微型LED转移单元由两种或两种以上不同发光波长的发光元件构成,通过多个发光元件的组合,实现多色发光的功能,所述发光元件包括外延层、导电电极层和焊接层,所述外延层之间通过焊接层相互连接,所述导电电极层为通过芯片制程制备的n型和p型导电电极,所述目标基板上制备有带n型和p型电极触点的驱动电路。/n
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