[发明专利]一种散热装置在审
| 申请号： | 201810728286.3 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN108882504A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吴明金;孟德首;徐陈爱 | 申请（专利权）人： | 深圳市德彩光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种散热装置，该散热装置用于对设置在电路板上的IC芯片散热，该散热装置包括：电路板以及设置在电路板上的多个芯片预装位；芯片预装位包括安装座以及设置在安装座外围的焊盘，安装座上设置有散热槽和导热柱，导热柱与散热槽间隔设置；焊盘用于焊接IC芯片的引脚，导热柱用于传导IC芯片工作时所产生的热量，散热槽用于散发电路板以及IC芯片上的热量。该散热装置结构简单，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 散热装置 安装座 导热柱 散热槽 焊盘 预装 芯片 散热装置结构 间隔设置 散热效果 散热 引脚 传导 焊接 外围 散发 申请 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，所述散热装置用于对设置在电路板上的IC芯片散热，其特征在于，包括：电路板以及设置在所述电路板上的多个芯片预装位；所述芯片预装位包括安装座以及设置在所述安装座外围的焊盘，所述安装座上设置有散热槽和导热柱，所述导热柱与所述散热槽间隔设置；所述焊盘用于焊接所述IC芯片的引脚，所述导热柱用于传导所述IC芯片工作时所产生的热量，所述散热槽用于散发所述电路板以及所述IC芯片上的热量。
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