[发明专利]基于近场通讯技术的智能传感器在审
申请号: | 201810720099.0 | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN108768468A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 郭云飞;高维 | 申请(专利权)人: | 山西明佳电子技术有限公司 |
主分类号: | H04B5/00 | 分类号: | H04B5/00;H04W4/38;H04W4/80 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 崔浩;冷锦超 |
地址: | 030006 山西省太原*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明基于近场通讯技术的智能传感器,属于智能传感器技术领域;所要解决的技术问题为:提供一种基于近场通讯技术的智能传感器;解决该技术问题采用的技术方案为:包括中央控制器,所述中央控制器通过导线分别与传感模块、数据存储模块、无线通信模块相连,所述无线通信模块通过无线网络与监控中心计算机无线连接;所述中央控制器的电源输入端与电源模块相连;所述中央控制器还连接有LCD显示屏和键盘;本发明适用于传感器监测领域。 | ||
搜索关键词: | 智能传感器 中央控制器 通讯技术 近场 无线通信模块 监控中心计算机 数据存储模块 传感器监测 电源输入端 传感模块 电源模块 无线连接 无线网络 键盘 | ||
【主权项】:
1.基于近场通讯技术的智能传感器,其特征在于:包括中央控制器(1),所述中央控制器(1)通过导线分别与传感模块(2)、数据存储模块(3)、无线通信模块(4)相连,所述无线通信模块(4)通过无线网络与监控中心计算机(5)无线连接;所述中央控制器(1)的电源输入端与电源模块(6)相连;所述中央控制器(1)使用的芯片为控制芯片U1;所述传感模块(2)使用的芯片为传感器芯片U2;所述数据存储模块(3)具体为EEPROM存储器,所述无线通信模块(4)具体为NFC射频通信模块,所述数据存储模块(3)和无线通信模块(4)由NFC控制模块(7)进行封装,所述NFC控制模块(7)使用的芯片为控制芯片U3;所述电源模块(6)使用的芯片为稳压器U4;所述中央控制器(1)还连接有LCD显示屏(8)和键盘(9)。
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