[发明专利]密封胶包装及其制造方法在审
申请号: | 201810714861.4 | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN110053329A | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 章育骏;章澄 | 申请(专利权)人: | 南京沪江复合材料股份有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B15/09;B32B15/088;B32B27/34;B32B27/32;B32B27/08;B32B27/16;B32B33/00;B65D65/40 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 戴朝荣 |
地址: | 210000 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种密封胶包装及其制造方法,本发明包装及方法通对制袋材料表面进行电晕处理,使材料分子极性增大,表面张力提高,对密封胶的附着力大为增强,从而在灌装时使密封胶紧贴袋壁,把之前容易残留在袋体内壁的空气赶走,这就杜绝了空气混入。同时,本发明通过在袋体热封部位增加一片未经电晕处理的中间夹层,与原热封部位一同热封,有效解决了电晕处理后材料无法热封成袋的难题,设计构思新颖,规划合理,属于包装行业的一个突破,且产品结构牢固、安全可靠。 | ||
搜索关键词: | 密封胶 电晕处理 热封 附着力 包装行业 材料分子 袋体内壁 热封部位 有效解决 制袋材料 中间夹层 袋壁 袋体 灌装 混入 原热 紧贴 制造 产品结构 残留 规划 | ||
【主权项】:
1.一种密封胶包装,包括采用热封制袋工艺制成的袋体,其特征在于:制袋材料的内表面经过电晕处理,制袋过程中,在以内表面相对的方式连接的两层袋体热封部位之间,设有一夹膜,所述夹膜为未经电晕处理的热封材料,将两层袋体热封部位和所述夹膜一同热封后固定连接。
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