[发明专利]机械式位移传感器位移模块的抗压板在审

专利信息
申请号: 201810714546.1 申请日: 2018-07-03
公开(公告)号: CN108917674A 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 龚自强 申请(专利权)人: 成都泰测科技有限公司
主分类号: G01B21/02 分类号: G01B21/02
代理公司: 成都路航知识产权代理有限公司 51256 代理人: 李凌
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了机械式位移传感器位移模块的抗压板,包括顶板、加强筋,所述顶板底部的轴心开设有开孔,所述开孔的形状为圆柱形;所述加强筋设置在开孔的周围,且该加强筋的形状为直角三角形,所述直角三角形的一条直角边连接在顶板的底部,另一条直角边与开孔的内壁平行。还包括位移模块,所述位移模块包括有防尘盖,该防尘盖前端设置若干凹槽,且防尘盖的轴心设置有开孔,所述开孔中安装机械杆。
搜索关键词: 开孔 防尘盖 加强筋 位移传感器 直角三角形 抗压板 直角边 前端设置 机械杆 内壁 平行
【主权项】:
1.机械式位移传感器位移模块的抗压板,其特征在于,包括顶板(1)、加强筋(2),所述顶板(1)底部的轴心开设有开孔(3),所述开孔(3)的形状为圆柱形;所述加强筋(2)设置在开孔(3)的周围,且该加强筋(2)的形状为直角三角形,所述直角三角形的一条直角边连接在顶板(1)的底部,另一条直角边与开孔(3)的内壁平行。
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