[发明专利]一种电流检测电阻器的制造工艺

摘要

本发明提供了一种电流检测电阻器的制造工艺，涉及电阻器技术领域。其中，这种电流检测电阻器包含：绝缘基板、电阻片、保护层、背面电极、侧面电极、铜层、镍层，以及锡层。其中，电阻片覆盖在绝缘基板的下表面，电阻片和绝缘基板之间通过粘合胶连接，电阻片的左右两端分别挂镀有一个背面电极，绝缘基板的左右侧面分别溅射有一层侧面电极，该侧面电极能够和同一侧的背面电极相连接，保护层覆盖在电阻片的表面上除电极的位置。绝缘基板同一侧的背面电极和侧面电极的表面上，分别依次滚镀上铜层、镍层和锡层，且铜层、镍层和锡层的一端搭接在绝缘基板的上表面，一端搭接在背面电极上。

主权项

1.一种电流检测电阻器的制造工艺，其特征在于，其具体步骤如下：S1：按设计裁剪出一块绝缘基板(1)，在该绝缘基板(1)的上表面和下表面均标记上两条第一标记线(10)和两条第二标记线(11)，所述两条第一标记线(10)和两条第二标记线(11)分别在所述绝缘基板(1)的上表面和下表面交叉形成外框线；S2：在所述绝缘基板(1)的下表面覆盖一层粘合胶(2)；S3：在所述粘合胶(2)上贴上一层合金片(12)，并进行加压烘烤；S4：在所述合金片(12)上贴上覆盖一层第一感光膜(13)，并进行光刻和曝光，在所述第一感光膜(13)上形成多个电阻器所需的背面电极(8)的位置；S5：在所述背面电极(8)的位置，制成背面电极(8)并去除所述第一感光膜(13)；S6：采用激光技术在所述合金片(12)上划出折条线(14)，该折条线(14)把所述合金片(12)割成两部分，该折条线(14)形成的折条间距范围为50～60微米；S7：在所述合金片(12)上覆盖一层第二感光膜(15)，并进行光刻和曝光，在所述合金片(12)上分别形成蚀刻区和非蚀刻区的位置，再通过蚀刻技术把蚀刻区去除，蚀刻后将第二感光膜(15)去除，其中非蚀刻区形成多个电阻器的阻值部分，其中蚀刻区形成的区域包括有和所述折条线(14)相交叉的折粒线(16)，该折粒线(16)和所述折条线(14)把所述多个电阻器的阻值部分分割成独立的单元，且每个单元均含有两个相独立的背面电极(8)；S8：通过激光对所述多个电阻器的阻值部分进行阻值修正，以达到电阻器所需的阻值精度；S9：在所述多个电阻器的阻值部分上，覆盖一层保护层(4)并进行干燥，该保护层(4)的材质为绝缘材料；S10：沿所述第一标记线(10)、第二标记线(11)，去除所述绝缘基板(1)外框线以外的部分，同时沿所述折条线(14)，将绝缘基板(1)切割成两部分；S11：在所述折条线(14)形成的切割面，及该切割面所对的绝缘基板(1)的侧面制成侧面电极(9)；S12：沿所述折粒线(16)，将经过步骤S1～S11后的绝缘基板(1)进一步切割成粒状半成品，该粒状半成品含有两个背面电极(8)以及两个侧面电极(9)；S13：在所述粒状半成品的两个侧面电极(9)和两个背面电极(8)上，镀上多层金属层，该多层金属层连接所述同一侧的一个背面电极(8)和一个侧面电极(9)，且多层金属层的一端搭接在所述绝缘基板(1)的上表面，另一端搭接在所述绝缘基板(1)下表面的背面电极(8)上。