[发明专利]一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法

摘要

本发明公开一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，包括以下步骤：S1)元件的固定；元件洁净处理后，在无尘车间装入一个专用的支撑框架内，进行元件的固定；S2)元件的检验；元件带支撑框架一起进入检验流程，检验合格后，开始包装；S3)元件的打包密封。本产品是一个保障元件在加工完成后实现大口径薄形元件无损洁净存储转运，实现元件从下线后到上架过程中，元件全流程无损洁净闭环。

主权项

1.一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，其特征在于，包括以下步骤：S1）元件的固定；元件洁净处理后，在无尘车间装入一个专用的支撑框架内，进行元件的固定；S2）元件的检验；元件带支撑框架一起进入检验流程，检验合格后，开始包装；S3）元件的打包密封：（1）元件带支撑框架的包装；根据存储、转运的实际情况随意组合一个或多个支撑框架同时侧叠在一起或堆叠在一起，多个支撑框架同时侧叠在一起或堆叠在一起时，多个所述支撑框架围成的空间部分为密封状态，多个支撑框架同时侧叠在一起或堆叠在一起后进行打包密封；（2）外包装箱的制作；外包装箱是一个用洁净后的材料制成的洁净箱体，有一个可充洁净气体的充气孔，元件密封后放入外包装箱内，通过充气孔充入干净的洁净气体，以使整个外包装箱内的空间有一个正压，外包装箱内的空间形成正压后采用胶塞堵住所述充气孔，防止外部的污染物进入箱体内；洁净气体的湿度小于百分之四十，洁净气体的洁净度大于或等于100级。