[发明专利]一种电子元器件防静电散热装置在审

专利信息
申请号: 201810680367.0 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN108811451A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 储孝伦;薛绘晴 申请(专利权)人: 安徽慕凡电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05F3/02;H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种电子元器件防静电散热装置,包括电子元器件和散热箱,所述电子元器件的底部均设置有焊锡层插脚,所述焊锡层插脚的底部均开设有安装槽,所述安装槽的底部设置有电路板,所述电路板的底部设置有隔板,且所述隔板上开设有若干出风孔,所述电路板的一侧边且位于所述隔板的顶部设置有地引脚,所述地引脚的顶部连接有导电泡棉,所述导电泡棉靠近所述电子元器件的一侧边设置有导电涂层,所述隔板的顶部两侧边均设置有侧板,所述侧板的顶部设置有顶板,且所述顶板两侧板均与所述侧板的顶部连接,所述顶板上开设有若干排风口,所述隔板位于所述散热箱的顶部,所述散热箱内部设置有电机和换热器。
搜索关键词: 隔板 电子元器件 电路板 散热箱 侧板 导电泡棉 顶部设置 散热装置 安装槽 地引脚 防静电 焊锡层 插脚 导电涂层 内部设置 出风孔 换热器 两侧板 排风口 电机
【主权项】:
1.一种电子元器件防静电散热装置,其特征在于,包括电子元器件(1)和散热箱(2),所述电子元器件(1)的底部均设置有焊锡层插脚(3),所述焊锡层插脚(3)的底部均开设有安装槽(4),所述安装槽(4)的底部设置有电路板(5),所述电路板(5)的底部设置有隔板(6),且所述隔板(6)上开设有若干出风孔(7),所述电路板(5)的一侧边且位于所述隔板(6)的顶部设置有地引脚(8),所述地引脚(8)的顶部连接有导电泡棉(9),所述导电泡棉(9)靠近所述电子元器件(1)的一侧边设置有导电涂层(10),且所述导电涂层(10)位于所述电子元器件(1)的外侧,所述隔板(6)的顶部两侧边均设置有侧板(11),所述侧板(11)的顶部设置有顶板(12),且所述顶板(12)两侧板均与所述侧板(11)的顶部连接,所述顶板(12)上开设有若干排风口(13),所述隔板(6)位于所述散热箱(2)的顶部,所述散热箱(2)内部设置有电机(14)和换热器(15),所述电机(14)的顶部设置有转轴(16),所述转轴(16)上连接有风扇(17),所述电机(14)的底部设置有弹性片(18),所述弹性片(18)的底部设置有凹型底座(19),所述凹型底座(19)的两侧边均开设有通孔(20),所述通孔(20)远离所述凹型底座(19)的一侧边设置有支撑板(21),所述散热箱(2)的外侧底端两侧边均设置有安装板(22)。
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