[发明专利]一种免折半贴标签及其加工方法和应用

摘要

一种免折半贴标签及其加工方法和应用，属于射频标签技术领域，由面材层、芯片、天线层、中间层、胶层和底材层构成；芯片与天线层胶接相连，面材层通过第一胶层贴合连接在天线层的上方，中间层通过第二胶层胶接设置在天线层的下方，底材层通过第三胶层与天线层贴合连接，使用时不需要将标签进行反折，只要直接将带胶标签撕下，贴附于被贴物体的相应位置即可，也可以采用自动贴标机直接实现，适用于新零售业客户半贴使用的任何一种标签的生产工艺中，通过标签结构和加工工艺的优化，缩减了客户使用的步骤，降低了新零售业客户使用的作业困难度，使人们更方便、更高效的使用标签。

主权项

1.一种免折半贴标签，其特征在于：所述免折半贴标签由面材层(1)、芯片(3)、天线层(4)、中间层(6)、胶层和底材层(8)构成；所述芯片(3)与天线层(4)胶接相连，所述面材层(1)通过第一胶层(2)贴合连接在天线层(4)的上方，所述中间层(6)通过第二胶层(5)胶接设置在所述天线层(4)的下方，所述底材层(8)通过第三胶层(7)与天线层(4)贴合连接。