[发明专利]一种导电地垫砖的制作工艺在审
| 申请号： | 201810660014.4 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110625867A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 程静 | 申请（专利权）人： | 程静 |
| 主分类号： | B29C43/02 | 分类号： | B29C43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214035 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导电地垫砖的制作工艺：包括以下工序塑胶粒子制作工序,贴合工序,贴合工序中所得到的热压贴合半成品的厚度为成品厚度的3倍以上,并经过一开片工序,用开片设备将该半成品切割成若干块所需厚度的成品,再进行后处理,以得最终制品；该制作方法能提高生产效率、降低设备成本、生产成本之。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合工序 半成品切割 后处理 降低设备 开片设备 热压贴合 生产效率 塑胶粒子 制作工艺 最终制品 导电地 垫砖 开片 制作 半成品 生产成本 | ||
【主权项】：
1.一种导电地垫砖的制作工艺，包括以下工序塑胶粒子制作工序，即生产塑胶颗粒并裹附添加剂以得到地砖所需的塑胶粒子；贴合工序，通过将塑胶粒子热压贴合以得到塑胶地砖的的贴合半产品；其特征在于贴合工序中所得到的热压贴合半成品的厚度为成品厚度的3倍以上，并经过一开片工序，用开片设备将该半成品切割成若干块所需厚度的成品，并进行后处理，得最终制品。/n
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