[发明专利]具有抑制低温脆断的14K红金用含Li和Sn金合金在审
申请号: | 201810655306.9 | 申请日: | 2018-06-23 |
公开(公告)号: | CN108754208A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 杨长江 | 申请(专利权)人: | 广州宇智科技有限公司 |
主分类号: | C22C5/02 | 分类号: | C22C5/02;C22C1/02;C22F1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511340 广东省广州市新塘镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了具有抑制低温脆断的14K红金用含Li和Sn金合金。按照重量百分比,该合金的成分为:Li:0.2‑0.4wt.%,V:0.4‑0.6wt.%,Sn:1.5‑1.8wt.%,Al:2.0‑2.4wt.%,Ag:12.0‑20.0wt.%,Au:57.0‑59.0wt.%,余量为铜。该专利解决了目前14K红金具材料具有低温脆断,且技术落后的现状。通过合金成分的创新和优化突破首饰用14K红金材料的发展瓶颈。可以预计,该材料的实施和产业化会取得丰硕的经济成果和社会效益。 | ||
搜索关键词: | 红金 脆断 金合金 合金 重量百分比 经济成果 产业化 首饰 瓶颈 优化 | ||
【主权项】:
1.一种具有抑制低温脆断的14K红金用含Li和Sn金合金;按照重量百分比,该合金的成分为:Li:0.2‑0.4wt.%,V:0.4‑0.6wt.%,Sn:1.5‑1.8wt.%,Al:2.0‑2.4wt.%,Ag:12.0‑20.0wt.%,Au:57.0‑59.0wt.%,余量为铜。
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