[发明专利]一种六频一端口多系统合路平台在审
| 申请号： | 201810650107.9 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN108493547A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 汤山山;吉奕 | 申请（专利权）人： | 丹阳华神电器有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/213 | 分类号： | H01P1/213 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212310 江苏省镇江市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种六频一端口多系统合路平台：其特征包括：腔体，信号输入端和信号输出端，单层腔体设计，第一通路、第二通路、第三通路、第四通路、第五通路、第六通路，实现移动，联通，电信2G,3G,4G和WLAN信号覆盖，实现GSM900,DCS1800，CDMA2000，WCDMA,TD‑SCDMA,FDD‑LTE,TD‑LTE，WLAN多频段合路；所述的腔体分别由六路工作频段不同的谐振腔组成，性能较高，满足移动通信现运行的2G,3G,4G的多系统合路市场要求，同时也满足WLAN的市场需求，结构简单成本低的六频一端口多系统合路平台。 | ||
| 搜索关键词： | 系统合路 合路 腔体 结构简单成本 信号输出端 信号输入端 单层腔体 工作频段 市场需求 市场要求 移动通信 多频段 多系统 谐振腔 联通 移动 电信 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种六频一端口多系统合路平台：其特征包括：腔体，信号输入端和信号输出端，单层腔体设计，第一通路、第二通路、第三通路、第四通路、第五通路、第六通路，实现移动，联通，电信2G,3G,4G和WLAN信号覆盖，实现GSM900,DCS1800，CDMA2000，WCDMA,TD‑SCDMA,FDD‑LTE,TD‑LTE，WLAN多频段合路；所述的腔体分别由六路工作频段不同的谐振腔组成，性能较高，满足移动通信现运行的2G,3G,4G的市场要求，同时也满足WLAN的市场需求，结构简单成本低的六频一端口多系统合路平台。
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