[发明专利]应用于表面贴装技术的产线技术方案

摘要

本发明公开了应用于电子生产领域的应用于表面贴装技术的产线技术方案，包括贴片机防错料系统，物料低位预警系统、设备联动系统、追溯系统、物料管控系统；所述设备联动系统用于实现不稳定状况下的自动锁机操作；所述贴片机防错料系统包括线外备料防错料模块、上料防错料模块和接料防错料模块；所述物料低位预警系统用于自动监测物料消耗情况以及并发出警告信号；所述追溯系统包括基板物料追溯模块和工序流程追溯模块；所述物料管控系统包括湿敏元器件管控模块和印刷机锡膏网板管控模块。该技术方案有效提高了产线稳定性，实现了物料以及人力资源的合理配置，同时实现了生产精度的提升，提高了产品质量以及生产效率，实现了生产过程的优化操作。

主权项

1.应用于表面贴装技术的产线技术方案，其特征在于，包括设备联动系统、贴片机防错料系统、物料低位预警系统、追溯系统和物料管控系统；所述设备联动系统用于实现不稳定状况下的自动锁机操作；所述贴片机防错料系统包括线外备料防错料模块、上料防错料模块和接料防错料模块，所述线外备料防错料模块通过扫描供料器的ID以及料盘的唯一码进而实现物料与料盘以及供料器的绑定，所述上料防错模块包括预先设置在机器内的料站表，所述实际的物料的供料器ID进行比较，若不一致，则设备联动系统执行锁机操作，若一致，则进行下一步的物料加工操作，所述接料防错料模块通过新旧物料信息进行比较，若不一致，则设备联动系统执行锁机操作，若一致，则进行下一步的物料加工操作，当无接料记录时执行锁机操作；所述物料低位预警系统用于自动监测物料消耗情况以及在物料不足时发出警告信号；所述追溯系统包括基板物料追溯模块和生产流程追溯模块，所述基板物料追溯模块为基板与物料的双向关联，所述生产流程追溯模块包括开封信息记录、基板条码记录、SPI检查记录、AOI检查记录和ICT检查记录；所述物料管控系统包括湿敏元器件管控模块和印刷机锡膏网板管控模块。