[发明专利]一种复合铣削加工微结构的装置及方法有效
| 申请号： | 201810644539.9 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN108746994B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 郝秀清;王琛;夏浥;韩锦锦;何宁;李亮 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23P23/04 | 分类号： | B23P23/04 |
| 代理公司： | 11569 北京高沃律师事务所 | 代理人： | 程华<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种复合铣削加工微结构的装置，包括激光器和微铣刀，适用于在金属材料或非金属固体材料上进行高深宽比和复杂长路径微结构的加工。本发明还提供一种复合铣削加工微结构的方法，激光器可对待加工工件进行去除材料粗加工；得到微结构后，令微铣刀处于粗加工获得的微结构的入口处，驱动微铣刀对微结构进行铣削加工，得到最终的微结构。本发明不仅能够提高微结构的加工效率和加工精度，同时也能降低微铣刀的刀刃磨损程度并延长微铣刀的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 微结构 微铣刀 铣削加工 激光器 复合 非金属固体材料 金属材料 高深宽比 加工工件 加工效率 使用寿命 长路径 入口处 刀刃 磨损 去除 加工 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种复合铣削加工微结构的装置，其特征在于：包括机床工作台、第一CCD电子显微镜、激光器、微铣刀和第二CCD电子显微镜，所述机床工作台上具有能够装卡工件的卡具，所述卡具在所述机床工作台上的位置可调，所述第一CCD电子显微镜与所述激光器相连，所述激光器能够对工件进行激光加工，所述微铣刀能够对工件进行铣削加工，所述第二CCD电子显微镜和所述激光器分别位于所述微铣刀的两侧，所述第一CCD电子显微镜位于所述激光器远离所述微铣刀的一侧；所述第一CCD电子显微镜与所述激光器通过连接装置相连，所述连接装置可伸缩，所述连接装置与所述第一CCD电子显微镜可拆卸连接；所述机床工作台安装于基座上，所述机床工作台与所述基座可拆卸连接，所述第二CCD电子显微镜由支撑架支撑，所述支撑架固定于所述基座上，所述支撑架的角度可调，所述支撑架与所述第二CCD电子显微镜可拆卸连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京航空航天大学，未经南京航空航天大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810644539.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种打磨加工方法和装置
- 下一篇：一种光纤激光切割设备及其切割方法
