[发明专利]大电流软保护电阻器及其制造方法

摘要

一种大电流软保护电阻器及其制造方法包括：采用双列直插安装工艺制造大电流电阻与温度传感器结合的大电流软保护电阻器，电阻层(4)左右两端分别搭接在分布于下端的两个正面电极(3)上，采用U型或L型镭射切割进行阻值调整；绝缘基板(1)背面贴装温度传感器(8)，双列直插结构有效隔绝PCB散热对大电流软保护电阻器的影饷保证灵敏感应电路负载变化，在电路出现过负荷情况时，能迅速及时作出反应以保护电路，激光修正阻值采用上下对称切割，保证了电阻发热点居中，能更准确的检测及反映电路负载情况，产品具有设计结构巧妙,性能稳定可靠，工艺成熟,适合批量生产，能有效解决电机或大电流负载等产品的过负荷软保护问题。

主权项

1.一种大电流软保护电阻器及其制造方法，其特征在于，采用双列直插安装工艺制造大电流电阻与温度传感器结合电阻器，采用U型或L型镭射切割进行对称式阻值调整；制造方法包括：a.制备一绝缘基板(1)，在该绝缘基板的正面和背面均匀对应格子状地形成纵向刻痕线和横向刻痕线；b.在绝缘基板(1)的背面印刷背面电极(2)，该背面电极(2)位于刻痕线格子的四个角边缘，同时至少有一个背面电极(2)位于绝缘基板(1)中部，并进行干燥；c.在绝缘基板(1)对应四角边缘分布的背面电极(2)垂直影射的正面位置上,印刷两对正面电极(3)，并进行干燥，干燥后对背面电极(2)、正面电极(3)进行烧成；d.在绝缘基板(1)正表面印刷电阻层(4)，电阻层(4)左右两端分别搭接在分布于下端的两个正面电极(3)上，进行干燥，干燥后进行电阻层(4)烧成；e.在相邻电阻层(4)的横向之间以及电阻层(4)表面印刷保护层(5)，干燥后进行烧成；f.在保护层(5)表面居中位置按要求印刷标示层(6)，干燥、烧成；g.通过激光对上述电阻层(4)进行精确调阻，调阻采用U型或L型进行对称切割,使其阻值达到规定范围，激光切割位置为上下对称切割调阻，形成精调块(7)；h.用点胶设备在绝缘基板(1)背面指定位置进行点胶，贴装温度传感器(8)，使温度传感器(8)引脚与中间位置的背面电极(2)按要求贴合，使温度传感器(8)下表面与绝缘基板(1)紧密贴合，贴装后烘烤；i.采用专用设备将上述大片绝缘基板(1)按顺序沿各个横向刻痕线方向折成条状基板；j.采用专用设备将上述条状绝缘基板(1)沿纵向刻痕线方向折成粒状；k.采用专用设备在粒状绝缘基板(1)的上下分布背面电极(2)、正面电极(3)对应位置插装引脚(9)，插装引脚(9)后过回流焊炉将引脚(9)与电阻层(4)紧密连接；l.用超声波设备对产品进行清洗，形成单颗大电流软保护电阻器。