[发明专利]整体叶盘复合数控铣削双立柱机床精度校准方法

摘要

本发明公开了一种整体叶盘复合数控铣削双立柱机床精度校准方法，用于解决现有整体叶盘复合数控铣削双立柱机床加工精度差的技术问题。技术方案是分别对盘铣和插铣进行开槽加工，然后采用三坐标测量机测量各个槽的形状位置公差，以理论值与测量值做对比，从而判定盘铣加工和插铣加工的精度是否符合要求，以此为基础进行精度校准。本发明分别对盘铣装置以及插铣和侧铣装置进行加工精度的校准，使得整体叶盘复合数控铣削双立柱机床的整体加工精度提高90％以上，从而保证了整体叶盘的加工精度，进而使得使用该机床加工整体叶盘的安全性和可靠性得到保证，最终使得整体叶盘的加工效率提高3‑4倍。

主权项

1.一种整体叶盘复合数控铣削双立柱机床精度校准方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一、将整体叶盘(5)装夹在旋转工作台(6)上，沿X轴机床导轨(9)和Y轴机床导轨(14)移动至盘铣装置(2)沿第二Z轴机床导轨(25)上下移动的行程内，盘铣装置(2)沿第二Z轴机床导轨(25)下降到盘铣刀(3)接触到整体叶盘(5)的高度，盘铣装置(2)带动盘铣刀(3)旋转，进行盘铣开槽加工；进行第一个竖槽A1A4‑B1B4的切削，待第一个竖槽加工完成，旋转工作台(6)带动整体叶盘(5)旋转10°，进行第二个竖槽C1C4‑D1D4的切削，待第二个坚槽切削完毕，盘铣装置(2)带动盘铣刀(3)沿第二Z轴机床导轨(25)上升退刀，之后盘铣装置(2)带动盘铣刀(3)沿B轴向下旋转90°，进行横槽A2D2‑A3D3的切削，待横槽A2D2‑A3D3切削完成后，盘铣装置(2)带动盘铣刀(3)沿第二Z轴机床导轨(25)上升退刀；步骤二、旋转工作台(6)带动整体叶盘(5)沿X轴机床导轨(9)和Y轴机床导轨(14)移动到插铣和侧铣装置(15)沿第一Z轴机床导轨(19)上下可移动的行程内，旋转工作台(6)沿C轴旋转90°，避开盘铣开槽的位置；插铣和侧铣装置(15)沿第一Z轴机床导轨(19)下降到电主轴(16)接触到整体叶盘(5)的位置，插铣和侧铣装置(15)带动电主轴(16)沿A轴适时旋转，进行L型槽ACFGI‑BDEH的插铣加工；待插铣加工完毕，插铣和侧铣装置(15)沿第一Z轴机床导轨(19)上升退刀，整个加工过程完成；步骤三、采用三坐标测量机测量盘铣开槽的形状和位置误差，以此来校准盘铣的加工精度；测量线条A1D1所在平面与线条A3D3所在平面之间的平行度，两平面之间的平行度的合格标准为±0.15mm；测量线条A1D1所在平面与线条A3D3所在平面之间的距离，测量值与理论值的误差不超过±0.15mm判定为合格；测量盘铣槽宽，即线段A2A3的长度，测量值与理论值的误差不超过±0.15mm判定为合格；任选一个竖槽的一个侧面，这里选择侧面A1B1，测量侧面A1B1沿厚度方向的垂直度，垂直度的合格标准为±0.15mm；测量两个竖槽A1A4‑B1B4和C1C4‑D1D4的对心度，即两个竖槽切深方向是否指向工件圆心；此项的合格标准为0°，不允许有误差；测量两个竖槽A1A4‑B1B4和C1C4‑D1D4之间的角度，其中模型中为10°；此项的合格标准为0°，不允许有误差；步骤四、采用三坐标测量机测量插铣开槽的形状和位置误差，以此来校准插铣的加工精度；测量线条AB所在平面与线条GI所在平面的平行度，两平面之间的平行度的合格标准为±0.15mm；测量厚度方向的浅槽ABCD槽深，即线段AC或线段BD的长度；测量值与理论值之间的误差不超过±0.15mm；测量线条AF所在平面沿工件厚度方向上的垂直度；垂直度的合格标准为±0.15mm；O是工件圆心，测量浅槽QMRN关于线条OS的对称度，即线条QM与线条RN沿中心线OS的对称度；对称度的合格标准为±0.15mm；测量线段OP的长度，P为浅槽的最深点；测量值与理论值的误差不超过±0.15mm；测量线条MN距离圆心O的距离；测量值与理论值的误差不超过±0.15mm。