[发明专利]一种智能温度计、智能测温系统在审

专利信息
申请号: 201810610221.9 申请日: 2018-06-13
公开(公告)号: CN108871597A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 王锋;李炎;张春典 申请(专利权)人: 苏州飞康生物医药有限公司
主分类号: G01K1/02 分类号: G01K1/02;G01K1/14;G01K13/00
代理公司: 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 代理人: 仲崇明
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本案为一种智能温度计,包括:由上而下设置的面板、中心层、底面层、粘贴胶片,面板包括容纳端和感应端,感应端面积小于容纳端面积,容纳端具有开口向下的容纳腔,中心层包括收容于容纳腔内的主电路板、位于感应端处的至少两个温度传感器、以及连接在至少两个温度传感器与主电路板之间的连接线,主电路板上具有分别连接至少两个温度传感器的无线通信芯片、开关按键、电池,至少两个温度传感器分别对应于待测部位的不同位置处,其中,至少一个温度传感器用于对至少另一个温度传感器进行环境温度补偿。本案采取独特的多传感器设计,可以对测得的温度进行实时环境温度补偿,相当轻薄和柔软;采取整体硅胶封装,防水等级达到IPX7。
搜索关键词: 温度传感器 主电路板 感应端 温度计 容纳腔 中心层 容纳 环境温度补偿 无线通信芯片 智能测温系统 连接线 多传感器 硅胶封装 开关按键 开口向下 实时环境 温度补偿 智能 轻薄 底面层 位置处 胶片 柔软 粘贴 防水 收容 电池
【主权项】:
1.一种智能温度计,其特征在于,包括:由上而下设置的面板、中心层、底面层、粘贴胶片,所述面板包括容纳端和感应端,所述感应端面积小于容纳端面积,所述容纳端具有开口向下的容纳腔,所述中心层包括收容于所述容纳腔内的主电路板、位于所述感应端处的至少两个温度传感器、以及连接在至少两个温度传感器与主电路板之间的连接线,所述主电路板上具有分别连接至少两个温度传感器的无线通信芯片、开关按键、电池,至少两个温度传感器分别对应于待测部位的不同位置处,其中,至少一个温度传感器用于对至少另一个温度传感器进行环境温度补偿。
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