[发明专利]一种非晶Cu-Ta纳米多层膜及其制备方法和应用在审
申请号: | 201810608107.2 | 申请日: | 2018-06-13 |
公开(公告)号: | CN108914072A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 符立才;秦文;周灵平;朱家俊;杨武霖;李德意 | 申请(专利权)人: | 湖南大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/16 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人: | 蒋太炜 |
地址: | 410082 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明涉及一种非晶Cu‑Ta纳米多层膜及其制备方法和应用。所述纳米多层膜由两种不同结构的非晶层交替叠加形成;任意一非晶层中同时含有Cu和Ta。所述纳米多层膜中,相接触的两种不同结构的非晶层成分连续过渡。其制备方法为:首先以纯Cu、纯Ta作为靶材;选择衬底;将靶材固定于靶头上,调整两靶的高度及角度使两靶中心聚焦于样品台的中心;将衬底放置于样品台的设定位置上;然后抽真空,通入保护气体;通过磁控溅射聚焦共沉积法在衬底上沉积薄膜;沉积薄膜时,转动样品台;得到设定结构的Cu‑Ta非晶纳米多层膜。本发明所设计和制备的产品,其应用领域包括将其用于材料表面抗摩擦磨损防护、固体润滑、电子封装扩散阻挡层、热电界面中的至少一种。 | ||
搜索关键词: | 纳米多层膜 非晶层 样品台 衬底 非晶 制备方法和应用 沉积薄膜 靶材 制备 聚焦 扩散阻挡层 保护气体 磁控溅射 电子封装 固体润滑 交替叠加 连续过渡 磨损防护 抽真空 共沉积 抗摩擦 热电 转动 | ||
【主权项】:
1.一种Cu‑Ta非晶纳米多层膜,其特征在于:所述Cu‑Ta非晶纳米多层膜由两种不同结构的非晶层交替叠加形成;任意一非晶层中同时含有Cu和Ta。
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