[发明专利]一种宽带半模基片集成波导背腔缝隙天线在审
| 申请号： | 201810608003.1 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108963463A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王海明;无奇;尹杰茜;余晨;洪伟 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01Q13/18 | 分类号： | H01Q13/18;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 李玉平 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种宽带半模基片集成波导背腔缝隙天线，天线主要由半模基片集成波导背腔、开口在半模基片集成波导背腔的边缘处的矩形辐射缝隙及单个短路过孔构成。本发明的天线在所工作的频段具有体积小、结构简单、低剖面、易加工和带宽宽等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半模基片集成波导 背腔 缝隙天线 宽带 天线 矩形辐射 边缘处 低剖面 体积小 易加工 频段 带宽 开口 | ||
【主权项】：
1.一种宽带半模基片集成波导背腔缝隙天线，包括介质层、上下层金属层及连接上下金属层的金属化过孔构成的天线本体，其特征在于，天线本体包括金属化过孔构成的且开口于一侧的开口类矩形腔，由一个在上层金属层、沿y轴切割的矩形缝隙，及一个分布在类矩形腔开口侧附近的短路过孔。
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