[发明专利]一种气体传感器在审
| 申请号： | 201810607396.4 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108663487A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 徐雪华 | 申请（专利权）人： | 佛山市澄澜点寸科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市三水区西南街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及气体传感器，包括：基板、多个传感芯片以及多个柔性壳体，所述多个传感芯片包括多个由下向上依次层叠设置的芯片单元，最下方芯片单元设置在所述基板上，其它芯片单元分别依次层叠设置在所述多个柔性壳体上；每一柔性壳体包括倒U型结构，所述倒U型结构具有一支撑台，用于在其上放置至少一个芯片单元。根据本发明的方案，本发明设置层层传感芯片以及层叠设置的柔性壳体，由此可以实现一个传感器内有多个传感芯片，并且柔性可以根据传感芯片的形状以及多个传感芯片之间的布置方式任意改变形状，从而可以应用在多种不同场景以及扩大了该气体传感器的应用领域。 | ||
| 搜索关键词： | 传感芯片 柔性壳体 芯片单元 气体传感器 倒U型结构 依次层叠 基板 布置方式 层叠设置 传感器 支撑台 场景 应用 | ||
【主权项】：
1.一种气体传感器，其特征在于，包括：基板、多个传感芯片以及多个柔性壳体，所述多个传感芯片包括多个由下向上依次层叠设置的芯片单元，最下方芯片单元设置在所述基板上，其它芯片单元分别依次层叠设置在所述多个柔性壳体上；每一柔性壳体包括倒U型结构，所述倒U型结构具有一支撑台，用于在其上放置至少一个芯片单元。
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