[发明专利]牙科植体定位导引组件在审

专利信息
申请号: 201810605169.8 申请日: 2018-06-13
公开(公告)号: CN109044543A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 王鸿烈;田方俊 申请(专利权)人: 四川鸿政博恩口腔科技有限公司
主分类号: A61C8/00 分类号: A61C8/00;A61B17/17;A61C19/00
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 梁天彦
地址: 641300 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种牙科植体定位导引组件,包含:一定位棒、一凸起定位组件、一内凹卡合组件、一链接组件与至少两个导引组件。定位棒系用以插设于一预先在一患者之一口腔模型内所钻出之钻孔。凸起定位组件系开设有一对应定位棒之穿孔,用以套设于定位棒。内凹卡合组件系可定位性地组装于凸起定位组件。链接组件系固接内凹卡合组件之一侧,并具有一与该患者之一口腔轮廓相吻合之口腔接触面,用以卡合该腔轮廓。导引组件中之任一者系可定位性地组装于内凹卡合组件,且导引组件开设有一缺口,并在缺口处形成一曲型导引面,以导引手术执行者钻设一植牙孔。
搜索关键词: 导引组件 卡合组件 内凹 定位组件 定位棒 凸起 链接组件 牙科植体 可定位 口腔 组装 口腔模型 导引面 缺口处 穿孔 插设 导引 固接 牙孔 钻孔 钻设 吻合
【主权项】:
1.一种牙科植体定位导引组件,系用以供一手术执行者在一患者之一口腔内之一齿槽骨钻设至少一植牙孔,其特征在于:包含:一定位棒,系用以插设于一预先在该患者之一口腔模型内所钻出之钻孔;一凸起定位组件,系开设有一对应该定位棒之穿孔,用以套设于该定位棒;一内凹卡合组件,系可定位性地组装于该凸起定位组件;一链接组件,系固接该内凹卡合组件之一侧,并具有一与该患者之一口腔轮廓相吻合之口腔接触面,用以卡合该口腔轮廓;以及至少两个导引组件,该些导引组件之任一者系可定位性地组装于该内凹卡合组件,且每一该些导引组件开设有一缺口,并在该缺口处形成一曲型导引面,以供该手术执行者受该曲型导引面所导引而钻设该至少一植牙孔;其中,在该内凹卡合组件可定位性地组装于该凸起定位组件后,该手术执行者系将该链接组件固接该内凹卡合组件,并将该凸起定位组件与该定位棒置换成该些导引组件中之一者,最后将该链接组件、该内凹卡合组件与相应导引组件放入该患者之该口腔内,并藉由该链接组件卡合该口腔轮廓以导引钻设该至少一植牙孔。
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