[发明专利]一种高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201810601000.5 申请日: 2018-06-12
公开(公告)号: CN108659533B 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 翟磊;白兰;范琳;何民辉;莫松 申请(专利权)人: 中国科学院化学研究所
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08
代理公司: 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 代理人: 马东伟;庞许倩
地址: 100190 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用,属于聚酰亚胺技术领域,解决了现有技术中聚酰亚胺薄膜低的热膨胀系数和良好的耐热性能不可兼得的问题,特别是在宽温度范围内高耐热和超低膨胀系数不可兼得的问题。上述高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜,聚酰亚胺的分子主链结构中含有线性刚性单元和极性酰胺基团;制备原料包括芳香二酐和具有酰胺结构的二胺。制备方法为将芳香二胺溶解于有机溶剂,加入芳香二酐,得到聚酰胺酸均相溶液;将聚酰胺酸均相溶液涂膜,固化,剥离,干燥,退火处理,得到聚酰亚胺薄膜。高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用实现了在电子、微电子、光学显示、光通信等领域,特别是柔性光电领域的广泛应用。
搜索关键词: 一种 耐热 膨胀 聚酰亚胺 薄膜 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚酰亚胺的分子主链结构中含有线性刚性单元和极性酰胺基团;所述聚酰亚胺薄膜的制备原料包括芳香二酐和具有酰胺结构的二胺。
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