[发明专利]一种散热组件以及电子装置在审
| 申请号： | 201810597230.9 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN108776530A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 田汉卿 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种散热组件以及电子装置，该散热组件包括：电路板；热源芯片，设置于电路板上；屏蔽罩，罩设于电路板上，并包围热源芯片；其中，屏蔽罩形成的屏蔽空间内填充有绝缘硅胶，屏蔽罩的侧壁上开设有过孔；热管，其蒸发段设置于绝缘硅胶内，其冷凝段从过孔伸出，用于将热源芯片的热量导出。通过上述方式，一方面，缩短了热管与热源芯片之间的距离，能够更好的吸收热量，另一方面，避免了电子装置局部过热的问题，防止局部过热引起的元器件的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 热源芯片 电路板 电子装置 散热组件 屏蔽罩 局部过热 绝缘硅胶 热管 屏蔽空间 吸收热量 冷凝段 蒸发段 侧壁 导出 罩设 元器件 填充 包围 伸出 申请 | ||
【主权项】：
1.一种散热组件，其特征在于，包括：电路板；热源芯片，设置于所述电路板上；屏蔽罩，罩设于所述电路板上，并包围所述热源芯片；其中，所述屏蔽罩形成的屏蔽空间内填充有绝缘硅胶，所述屏蔽罩的侧壁上开设有过孔；热管，其蒸发段设置于所述绝缘硅胶内，其冷凝段从所述过孔伸出，用于将所述热源芯片的热量导出。
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