[发明专利]一种散热组件以及电子装置有效
| 申请号： | 201810596704.8 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN108617082B | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 田汉卿 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种散热组件以及电子装置，该散热组件包括：电路板；热源芯片，设置于电路板上；屏蔽罩，罩设于电路板上，并包围热源芯片；其中，屏蔽罩顶壁设置有一与热源芯片对应的第一镂空区域；金属导热件，设置于第一镂空区域，并与屏蔽罩共同对热源芯片进行信号屏蔽；热管，其蒸发段设置于金属导热件远离热源芯片的一侧，用于将热源芯片的热量导出。通过上述方式，一方面，将屏蔽罩的一部分用金属导热材料来代替，能够增强屏蔽罩的导热性能，另一方面，避免了电子装置局部过热的问题，防止局部过热引起的元器件的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 热源芯片 屏蔽罩 电路板 电子装置 散热组件 金属导热件 局部过热 镂空区域 金属导热材料 屏蔽罩顶壁 导热性能 信号屏蔽 蒸发段 导出 热管 罩设 元器件 包围 申请 | ||
【主权项】：
1.一种散热组件，其特征在于，所述散热组件应用于电子装置，所述散热组件包括：/n电路板；/n热源芯片，设置于所述电路板上；/n屏蔽罩，罩设于所述电路板上，并包围所述热源芯片；其中，所述屏蔽罩的顶壁设置有与所述热源芯片对应的第一镂空区域，所述屏蔽罩的侧壁还设置有与所述第一镂空区域连通的第二镂空区域；/n金属导热件，设置于所述第一镂空区域，并与所述屏蔽罩共同对所述热源芯片进行信号屏蔽；其中，所述金属导热件包括底面、侧面以及连接所述侧面的连接部，所述连接部与所述屏蔽罩的第一镂空区域的边缘连接，所述底面和所述侧面形成一凹槽，所述凹槽的开口朝向远离所述热源芯片一侧，所述金属导热件的一侧面设置有与所述第二镂空区域对应的开口；/n热管，其蒸发段设置于所述凹槽内，并从所述开口伸出，其冷凝段沿所述电子装置的中框侧边朝向所述电子装置的电池容纳仓一侧延伸，且所述热管和所述电池容纳仓之间设置有隔热材料。/n
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