[发明专利]一种高像素点的内置IC全彩LED灯条在审

专利信息
申请号: 201810596381.2 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN108644650A 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 谈小塘 申请(专利权)人: 深圳市兴东芯科技有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21S10/02;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21Y113/13;F21Y115/10;F21Y103/10
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 罗雄燕
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种高像素点的内置IC全彩LED灯条,包括柔性电路板层、高压绝缘层和粘结层,柔性电路板层上设置有与其电连接的若干发光单元,每个发光单元包括一个封装LED和微型控制电路;柔性电路板层安装在高压绝缘层之间;粘结层设置于高压绝缘层的外层;封装LED内具有容纳腔,容纳腔内设有IC芯片、红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片;封装LED外设有正极引脚、负极引脚、信号输入引脚和信号输出引脚,IC芯片与信号输入引脚和信号输出引脚通过金丝连接。本发明可单独地任意控制单个发光单元,从而提供亮、变换各种不同的颜色效果,也可以统一协调组合成文字动画之类的效果,实现具有高像素的全彩的动态图案。
搜索关键词: 柔性电路板层 高压绝缘层 发光单元 高像素 封装 信号输出引脚 信号输入引脚 全彩LED灯 容纳腔 粘结层 内置 微型控制电路 红色LED芯片 蓝色LED芯片 绿色LED芯片 动态图案 负极引脚 颜色效果 正极引脚 单独地 电连接 金丝 全彩 协调 统一
【主权项】:
1.一种高像素点的内置IC全彩LED灯条,其特征在于,包括:柔性电路板层,所述柔性电路板层上设置有与其电连接的若干发光单元,每个所述发光单元包括一个封装LED和微型控制电路;高压绝缘层,所述柔性电路板层安装在所述高压绝缘层之间;粘结层,所述粘结层设置于所述高压绝缘层的外层;所述封装LED内具有容纳腔,所述容纳腔内设有IC芯片、红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片,所述IC芯片的输出端分别通过金丝与所述的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的负极连接;所述封装LED外设有多个引脚,所述引脚包括正极引脚、负极引脚、信号输入引脚和信号输出引脚,所述IC芯片与所述信号输入引脚和信号输出引脚通过金丝连接;所述IC芯片的接地端通过金丝与所述负极引脚相连接,所述的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的正极与所述正极引脚通过金丝连接。
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