[发明专利]热塑性有机硅材料及制备方法在审
申请号: | 201810589625.4 | 申请日: | 2018-06-08 |
公开(公告)号: | CN108864433A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 周政;刘悦旻;李齐方 | 申请(专利权)人: | 北京化工大学 |
主分类号: | C08G81/00 | 分类号: | C08G81/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100029 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及的半结晶性热塑性有机硅材料,是由作为弹性部分的软链段线性聚硅氧烷和用作热可逆交联位点的多面体倍半硅氧烷(POSS)共同组成。在线性硅氧烷聚合物主链上高效地结合多面体低聚倍半硅氧烷,形成含有物理交联点的硅氧烷聚合物网络,其在不存在共价交联的情况下具有类似于结晶性聚合物的熔点,表现出可逆的热塑性性质。该发明技术可实现有机硅材料的多次加工、重复回收利用,该发明涉及的材料可应用于熔融型3D打印、静电纺丝等领域,极大拓展了有机硅材料的加工方式与应用领域。 | ||
搜索关键词: | 有机硅材料 热塑性 多面体低聚倍半硅氧烷 多面体倍半硅氧烷 硅氧烷聚合物网络 熔点 结晶性聚合物 线性聚硅氧烷 聚合物主链 热可逆交联 热塑性性质 线性硅氧烷 半结晶性 多次加工 共价交联 回收利用 静电纺丝 物理交联 可逆的 熔融型 软链段 位点 制备 打印 重复 拓展 加工 应用 表现 | ||
【主权项】:
1.一种热塑性有机硅材料,其由线性聚硅氧烷形成的主链和与所述主链高效地结合具有可结晶性的多面体低聚倍半硅氧烷POSS形成可逆的物理硅氧烷聚合物网络。
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